低温对电子元件的影响：

电解电容器损坏风险高

在低于-40°C时，尤其是接近或低于-55°C，电解电容器的电解液可能冻结，导致永.久性物理损坏。此外，其等效串联电阻（ESR）和损耗因数（Tanδ）会急剧恶化，性能大幅下降。

陶瓷电容器性能退化

某些陶瓷电容器在极低温下也会因离子运动受限而性能下降，甚至失效。

磁性元件（如变压器、电感）易受损

绕线电感和变压器的铜绕组在低温下收缩，对铁氧体磁芯施加机械应力，而铁氧体在低温下变得更脆，容易破裂，尤其在受到机械冲击时风险更高。

封装材料与焊点应力增大

不同材料（如塑料封装、金属引脚、PCB）的热膨胀系数不同，在极低温度下会产生热应力，可能导致封装开裂、焊点断裂等问题。

温度循环风险

如果元件在-55°C下存储后快速升温（如回温过程中未控制速率），可能因热冲击造成微裂纹或密封失效，进一步降低可靠性。