温度标定测试系统
温度压力 (MEMS) 传感器自动标定测试系统是专为 MEMS传感器设计的高精度自动化校准设备，通过集成温度控制、压力加载与智能数据采集功能，实现对 MEMS 温度传感器、压力传感器及复合型传感器的全量程标定。系统基于行业标准校准流程，支持多通道并行测试，可大幅提升传感器生产与研发阶段的校准效率，确保传感器在航空航天、汽车电子、医疗设备等场景中的测量精度与可靠性。
技术参数| 序号 | 项目 | 参数 | |
| 1 | 机台型号 | KL-MEMS-CAL1800 | |
| 2 | 测试温区 | 3温区 | |
| 3 | 温度范围 | -20℃~120℃（可定制） | |
| 4 | 温度精度 | ≤±0.1℃ | |
| 5 | 温度均匀性 | ≤ ±0.5℃ | |
| 6 | 压力范围 | 绝压：10kPa~10MPa 表压：-100kPa~5MPa（可定制特殊量程） | |
| 7 | 压力控制精度 | ±0.05% FS（静态 ±0.1% FS（动态波动） | |
| 8 | 上下料方式 | Tray盘 | |
| 9 | 单Tray产品数 | 常规尺寸≥64ocs（根据芯片封装评估 ） | |
| 10 | 标定方式 | 2T2P / 2T3P / 3T3P | |
| 11 | 标定效率 | Cycle time 120S / Tray | |
| 12 | 信号采集类型 | 模拟量（0~10V、4~20mA）、数字量（SPI/I2C/UART） | |
| 14 | 校准测试板 | 定制开发/ 客供 | |
| 15 | 上位机软件 | 自研 MEMS-CAL 软件，支持图形化校准流程编辑、实时曲线显示、自定义报告模板 | |
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