芯片气体冲击（热流仪）
芯片气体冲击（热流仪）应用于芯片、模块、集成电路.电子元器件等性能测试、失效分析、可靠性分析。通过热流罩将测试件与周边环境隔离，循环喷射冷热气流，通过在非常短的时间里准确控制冷、热空气，为被测试品提供精确且快速的环境温度。
技术参数| 型号 | KL-ATS0F40N | KL-ATS0F60N | KL-ATS0F70N | KL-ATS0F80N | KL-ATS0F90N | |
| 主机尺寸(cm) | W | 50 | ||||
| H | 110 | |||||
| D | 80 | 90 | ||||
| 性能参数 | 温度范围 | -40℃~+200℃ | -60℃~+200℃ | -70℃~+200℃ | -80℃~+200℃ | -90℃~+200℃ |
| 温度转换率（典型值） | ≤10（-40℃~+125℃ ） | ≤13S （-55℃~+125℃ ） | ||||
| 温度精度 | ±1℃ | |||||
| 温度采样精度 | ±0.1℃ | |||||
| 气体流量 | 4~18 SCFM （1.9~8.5L/s) | |||||
| 控温模式 | AIR控温/外部Sensor控温（支持AIR温度和外部 T/K型Sensor温度同时监控） | |||||
| 升降控制 | 电动升降杆和气动HERD（支持本地按键操作和远程操作） | |||||
| 支臂伸展范围 | X:：150CM | Y： 60CM | Z：360° | |||||
| 运行噪音 | ≤ 59dBA（均值） | |||||
| 隔热罩尺寸 | Φ 140mm (支持非标形状和尺寸定制) | |||||
| 设备操作 | 配备10寸触摸屏 | 支持本地和远程控制 | |||||
| 通讯接口 | RS-232/LAN （支持其它通讯方式选配） | |||||
| 设备重量 | 220KG | |||||
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