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半导体芯片
可靠性测试设备

HTRB高温反偏老化测试系统 HTOL集成电路高温动态老化测试系统 LTOL集成电路低温动态老化测试系统 PCT-3000模块老化测试系统 PCBA高温带载老化设备

MEMS标定
(量产、工程验证)

温度标定测试系统 气压标定测试系统

可靠性环境
模拟试验设备

高低温交变湿热试验箱 快速温变试验箱 两箱冷热冲击试验箱 三箱冷热冲击试验箱 芯片气体冲击(热流仪) 高低温试验一体机 桌上型高低温湿热试验箱 HAST偏压加速老化测试系统 400℃高温加速老化试验箱 接触式高低温设备、高低温控温卡盘 热真空试验箱 大型老化房
  • 半导体芯片可靠性测试设备

    半导体芯片可靠性测试设备是确保芯片在全生命周期内性能稳定、符合严苛使用要求的关键工具。其作用贯穿芯片设计、制造、封装及终端应用,尤其在应对高温、高压、辐射、机械应力等复杂环境时,能精准暴露潜在缺陷,优化芯片设计。
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  • MEMS标定(量产、工程验证)

    MEMS标定是连接设计与实际应用的关键环节,通过系统性校正将理论性能转化为实际可用性。其作用不仅在于提升单器件精度,更通过消除环境干扰、工艺波动和长期老化影响,确保MEMS在汽车、消费电子、医疗等领域的可靠性和功能安全。
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  • 可靠性环境模拟试验设备

    可靠性环境模拟试验设备在产品的研发、生产和质量控制中发挥着至关重要的作用,通过模拟极端或特定环境条件,评估产品在实际使用中的性能和耐久性
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