半导体芯片可靠性测试设备
MEMS标定(量产、工程验证)
可靠性环境模拟试验设备
一体化温控压控测试系统,MEMS温压标定校准设备
设备技术参数:
1.测量下限≤10pa;
2.测量上限≥150KPA;
3.可靠性优于10万分之一;
4.温度覆盖范围变温-45-155°;
5.自带负压及正压设备;
6.腔体体积 长300mm*宽300mm*高100mm,含航插连接外部仪器,航插接口不少于36pin;
7.集成变温变压功能,可同时变温变压测试,温度稳定性优于0.2°;
电话
18961629250
邮箱
kalentech@qq.com
二维码
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