温度-湿度-高度试验

温度、湿度、高度的综合作用可以导致装备发生玻璃或光学设备破裂、运动部件卡死或松动、组分分离、电子元器件性能下降、光电部件结雾或机械故、不同材料膨胀或收缩率差异引起的故障、涂层开裂、密封件泄露等典型故障，温度-湿度-高度试验可用来考核温度、湿度、高度各应力对装备的总额和作用。