薄型晶圆搬运载体

什么是薄晶圆处理载体？

薄晶圆处理载体是在制造薄半导体晶圆时用作载体的工具。如果不使用这种载体，生产和处理非常薄的半导体晶圆（低至约 50 微米）将是不可想象的。

薄晶圆处理载体如何工作？

器件晶圆临时粘合到载体上。因此，器件晶圆可以用传统的半导体加工系统进行加工，而不会因工艺中的厚度小而面临损坏的风险。

有哪些材料和尺寸可供选择？

薄晶圆处理载体可以由各种材料制成。载体材料适应器件晶圆的热膨胀 （cte）。这包括适用于硅、砷化镓、碳化硅和许多其他载体材料。载体直径可达 300 毫米。所有市售的脱粘系统（例如化学脱粘、激光脱粘、热脱粘和机械脱粘）都有不同的载体类型。