什么是 MEMS 压力传感器？

MEMS 压力传感器采用 MEMS（微机电系统）技术制造。MEMS 压力传感器的核心部分是基于硅器件晶圆的压力传感芯片，由高质量的硼硅酸盐玻璃晶圆封装。 

 

MEMS 压力传感器如何工作？

硅器件晶圆内部的膜是通过微加工加工步骤形成的。当施加压力时，该膜会偏转。这种偏转可以通过电容、压阻或压电传感来检测并转换为电信号。

MEMS 压力传感器有不同的测量原理，例如绝对测量、表压测量和差分测量。

a） 绝对测量

b） 仪表测量

c） 差分测量

MEMS 压力传感器的用途是什么？

汽车：胎压、动力转向、燃油喷射、电池控制、空调、排气管理、油压等航空
航天：高度控制、大气压、机舱压力、喷气发动机等
活体科学：血压、颅内压（ICP）、起搏器等
消费类：气压、油气生产运输、咖啡机等

 

MEMS 压力传感器玻璃晶圆的用途是什么？

玻璃晶圆是整个传感器功能的关键部件。它们用于传感器的封装。它们需要确保长期稳定性，特别是对于航空航天、汽车和医疗应用中的关键安全相关功能。

 

KALEN 的玻璃晶圆有什么优势，它们是什么样子的？

KALEN 的 MEMS 压力传感器玻璃晶圆由特殊的硼硅酸盐玻璃（Borofloat33®、Pyrex® 等）制成，因为它的热性能 （CTE） 与硅相适应。此外，由于其化学成分，这种玻璃适用于阳极粘合。KALEN 提供所有常见直径的高质量晶圆，厚度范围广泛。这些晶圆可以进行双面抛光或图案化（腔体或通孔）。

KALEN 的可用产品：

• 抛光玻璃晶圆

• MDF 抛光玻璃晶圆

• 通孔玻璃晶圆

• 腔体玻璃晶圆