AEC-Q101测试服务

在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命(IOL) 、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮 (Autoclave) 试验服务，设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

产品范围
测试周期

测试流程

服务背景

AEC-Q101对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告，更是打开车载供应链的敲门砖。公司在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歌工作寿命(I0L)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压基煮 (Autoclave) 试验服务，设备能力完全夏盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。

测试项目

序号	测试项目	缩写	检测方法
1	功能参数	TEST	客户规范或供货商标准规范
2	预处理	PC	JESD22-A113
3	目检	EV	JESD22-B101
4	参数验证	PV	AEC 客户规范
5	高温反向偏压	HTRB	MIL-STD-750-1 M1038 方法 A
5a	交流阻断电压	ACBV	MIL-STD-750-1 M1040 条件 A
5b	高温正向偏压	HTFB	JESD22-A108
5c	稳态操作	SSOP	MIL-STD-750-1 M1038 方法 B/Id>
6	高温栅极偏压	HTGB	JESD22-A108
7	温度循环	TC	JESD22-A104 附录 6
7a	温度循环热实验	TCHT	JESD22-A104 附录 6
7alt	温度循环分层测试	TCDT	JESD22-A104 附录 6;J-STD-035
7b	绑线牢固性	WBI	MIL-STD-750 M2037
8	无偏加速应力测试	UHAST	JESD22-A118
9	高加速度应力测试	HAST	JESD22-A110
9alt	高温高湿反向偏压	H3TRB	JESD22-A101
9a	高温高湿正向偏压	HTHHB	JESD22-A101
10	间歇运行寿命	IOL	MIL-STD-750 方法 1037
10alt	功率和温度循环	PTC	JESD22-A-105
11	静电放电特性	ESD	AEC-Q101-001;AEC-Q101-005
12	破坏性物理分析	DPA	AEC-Q101-004 章节 4
13	物理尺寸	PD	JESD22-B-100
14	端子强度	TS	MIL-STD-750 方法 2036
15	耐溶剂性	RTS	JESD22-B-107
16	恒定加速度	CA	MIL-STD-750 方法 2006
17	变频振动	VVF	JESD22-B-103
18	机械冲击	MS	JESD22-B-104
19	气密性	HES	JESD22-A-109
20	耐焊接热	RSH	JESD22-A-111(SMD);B-106(PTH)
21	可焊性	SD	J-STD-002;JESD22-B-102
22	热阻抗	TR	JESD24-3,24-4,24-6
23	邦线强度	WBS	MIL-STD-750 方法 2037
24	邦线剪切	BS	AEC-Q101-003
25	芯片剪片	DS	MIL-STD-750 方法 2017
26	钳位感应开关	UIS	AEC-Q101-004 章节 2
27	介电性	DI	AEC-Q101-004 章节 3
28	短路可靠性	SCR	AEC-Q101-006 章节 3
29	无铅	LF	AEC-Q005