通信芯片出现故障，错误指示器表明存在热点。它在哪里以及如何确定导致此故障的原因？

通信芯片与大多数其他硅芯片的不同之处在于其更简单的封装和更少的层数。最好不要逐渐对样品进行分层以识别热点，因为缺陷可能会同时被去除。

此外，通信芯片很可能由InP和GaAs制成，容易被酸溶液腐蚀。这要求使用特定的酸溶液进行样品解封。事实上，不同工艺制造的通信芯片可能需要特定配方的解决方案。

样品准备就绪后，下一步是使用一系列故障分析工具来查明其错误。如何？让我们介绍宜特的两个典型案例，了解其通过快速识别热点来处理通信IC故障的方法。

案例1：P电极泄漏光纤通信元件热点检测失败。切换到 N 电极后情况并非如此。

如图 1-1 所示，泄漏的光纤通信组件的热点被 P 电极处较厚的金属层屏蔽。宜特采用的特殊样品制备方法使其能够在更换以检测N电极泄漏后立即识别热点（图1-2）。

一旦在更大的微观切片结构中发现泄漏源，它就告诉我们金属层和基板层之间的接头存在缺陷（图1-3），即它们正在恶化通信组件并导致泄漏。

图 1-1：P 电极中未发现泄漏	图 1-2：在 N 电极中发现泄漏	图 1-3：切片分析表明接头处存在缺陷

案例 2：酸溶液在样品制备中起着关键作用。iST通过两个简单的步骤识别微波通信组件的缺陷

在制备微波通信元件的解封时，样品可能会遭受酸腐蚀。宜特独有的酸溶液配方与精密失效分析工具，使其能够：（1） 使用OBIRCH识别更大范围的热点（图2-1）

（2） 双光束FIB切片（图2-2）立即揭示介电氧化物层的缺陷！烧坏的绝缘层导致顶部和底部电极金属泄漏。

图 2-1：使用 OBIRCH 识别泄漏源	图 2-2：双光束切片 FIB 显示由于介电氧化物层烧坏而导致泄漏